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              CSP/BGA底部填充膠

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              金氏化工生產的單組分低黏度,低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。
               

              金氏化工生產的單組分低黏度,低溫熱固化環氧底填模組膠,加溫快速固化,粘接強度高,具有優異的電氣性能,耐候性,和抗化學藥品性能。

              產品用途:主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業,同時具有優異的結構粘結效果。

              產品性能技術參數Technical Date Sheet

              產品編號

              Product

              Number

              顏色

              Color

              粘度Viscosity

              (mPa.s)

              生成

              Tg

              是否

              可維修Whether Can Repair

              固化條件

              分鐘/溫度The curing conditions

              Minutes / temperature

              剪切強度(MpaShear Strength

              包裝packing

              產品應用

              Product Application

              JLD-5351

              黑色

              Black

              375

              69

              yes

              15/120
              10/130

              5

              30ML
              50ML

              CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動,滲透性好,易返修。

              JLD-5352

              黑色Black

              1800

              53

              yes

              5/120
              2/130

              8

              30ML
              50ML

              CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

              JLD-5354

              棕色Brown

              4300

              110

              no

              15/120
              30/130

              10

              30ML
              50ML

              CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

              JLD-5354

              黑色Black

              360

              113

              no

              15/120
              10/130

              6

              30ML
              50ML

              CSP,BGA通用型,粘度低,流動性好,常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接

              JLD-5355

              乳白Opal

              4500

              68

              no

              15/120
              12/150
              30/100

              8

              30ML
              50ML
              250ML

              CSP,BGA,環氧基材,強度高,抗振性好,穩定性好,用于筆記本計算機,手機等行業

              底填底可以根據客戶提供的要求進行定制產品.

               

              更新時間:2013-10-24 12:58:26點擊次數:15388次字號:T|T
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